A Qualcomm Technologies, Inc., subsidiária da Qualcomm Incorporated, a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd (USI) e a ASUS destacam sua colaboração para estimular o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil ao anunciar o lançamento comercial do ASUS Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2), os primeiros smartphones do mundo com o Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP) 1. Primeiro semicondutor multi-chip desenvolvido no Brasil, o Snapdragon SiP 1 foi projetado para ajudar a trazer mais eficiência ao design, além de reduzir custos de desenvolvimento e acelerar o tempo de comercialização dos fabricantes (OEMs), conduzindo a um projeto robusto e sofisticado que enriquece a experiência do consumidor.

O Snapdragon SiP 1 é o resultado de uma colaboração contínua entre a Qualcomm Technologies, a USI e o Governo Federal, que estão trabalhando juntos para construir as bases e estimular o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil.

Projetado com base nas tecnologias de ponta desenvolvidas pela Qualcomm Technologies, o Snapdragon SiP 1 integra diversos componentes (processador de aplicativos, gerenciador de energia, RF front-end e codec de áudio) que fazem parte das plataformas móveis Snapdragon em um semicondutor system in package simples, o que permite ganho de espaço no dispositivo para outros componentes como câmeras ou bateria, além de proporcionar designs mais finos. Os produtos são concebidos para ajudar a simplificar os processos de fabricação e engenharia de dispositivos, além de garantir uma economia de tempo e custo de desenvolvimento para fabricantes de dispositivos móveis e de IoT.

“As plataformas e soluções da Qualcomm Technologies seguem dando suporte e ajudando a acelerar o desenvolvimento da indústria de dispositivos móveis, entre tantas outras”, afirma Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated. “O Snapdragon SiP 1 oferece a conectividade, a segurança e a acessibilidade que nossos clientes precisam para criar produtos inovadores e proporcionar experiências cada vez melhores ao usuário. Tenho orgulho de ver os primeiros dispositivos Snapdragon SiP 1 chegarem ao Brasil pela ASUS”.

“Estamos animados em colaborar com Qualcomm, USI e Governo Federal do Brasil para lançar o ZenFone Max Shot e o ZenFone Max Plus (M2) como os primeiros smartphones do mundo com o Snapdragon SiP 1, estreando no mercado brasileiro. Para a ASUS, a experiência do usuário é sempre prioridade. Queremos ter certeza de que estamos entregando os melhores produtos e experiências únicas para atender às demandas específicas dos consumidores no Brasil”, afirma S.Y Hsu, co-CEO da ASUS.

“Essa iniciativa é promissora no sentido de impulsionar a inovação científica no país, considerando que toda a cadeia de valor começa com pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias, que possibilitam o desenvolvimento de produtos como smartphones e dispositivos de IoT feitos no Brasil, que podem ser usados em muitos segmentos diferentes. Esse smartphone que acaba de ser lançado e a fábrica de semicondutores refletem a vocação do país em fomentar o desenvolvimento tecnológico que pode ser verdadeiramente aplicado com o objetivo de melhorar a vida das pessoas”, afirma o ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Marcos Pontes.

Anúncio do local da fábrica

Durante o evento de lançamento dos novos dispositivos móveis, a joint venture Semicondutores Avançados do Brasil S. A formada pela Qualcomm Technologies e a USI, anunciou que Jaguariúna, no Estado de São Paulo, é a cidade onde a fábrica do Snapdragon SiP 1 deverá ser construída. A expectativa é que a produção comece em 2020 e deverá empregar entre 800 e 1.000 pessoas, com um investimento estimado de US$ 200 milhões ao longo de cinco anos.

"O Snapdragon SiP 1 é um produto importante para incluir o Brasil na cadeia global de semicondutores. A partir da criação da joint venture entre a Qualcomm e a USI, trabalharemos juntos de modo a permitir que o país crie empregos qualificados e promova a especialização de sua força de trabalho por meio da fábrica em Jaguariúna. Além dos smartphones, o Snapdragon SiP 1 é projetado para equipar dispositivos IoT, contribuindo para o desenvolvimento dos negócios da Internet das Coisas no país ", afirma Rafael Steinhauser, vice-presidente sênior da Qualcomm Serviços de Telecomunicações Ltda. e presidente da Qualcomm América Latina.

"Como o Brasil demonstra um potencial de crescimento significativo para semicondutores SIPs integrados, a USI acredita que nossa experiência em tecnologia de miniaturização será muito importante para tornar este projeto um sucesso", disse o Sr. CY Wei, presidente da USI. “Dando continuidade ao anúncio da nossa joint venture com a Qualcomm Technologies no início do ano passado, estamos animados em fazer parte da cadeia de valor de desenvolvimento e fabricação desse SiP 1. Esse lançamento comercial estabelece as bases para os produtos que serão fabricados pela joint venture em uma colaboração contínua com a Qualcomm Technologies para instalar uma fábrica de semicondutores SiP 1 em Jaguariúna e criar empregos altamente qualificados no Brasil”, acrescentou.

O governador João Doria enfatiza a importância do projeto para o Estado de São Paulo. “É bastante significativo poder abrigar no estado uma fábrica que irá produzir tecnologia de ponta. Trata-se de uma demonstração clara de que o governo está sintonizado com tendências globais e trabalhando para inserir o Brasil na cadeia de valor de semicondutores de alta densidade. Como todo grande empreendimento, será um polo de geração de emprego e renda, mas neste caso estamos falando da formação de mão-de-obra altamente especializada”, afirma. “É uma honra ter ao nosso lado empresas líderes em inovação como a Qualcomm e a USI, pois esta colaboração funciona como motor de desenvolvimento do país”, completa.

Da Assessoria de Comunicação